এন্ডোস্কোপ মডিউল উত্পাদন প্রক্রিয়া
Nov 02, 2025
1. সামনের-শেষ প্রস্তুতি
ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণ: পাতলা করা (50-100μm), ডাইসিং, তাপ অপচয় এবং প্যাকেজিং ঘনত্ব উন্নত করা
সাবস্ট্রেট প্রিট্রিটমেন্ট: FPC/PCB পরিষ্কার করা, নিকেল-সোনার প্রলেপ (2μm নিমজ্জন স্বর্ণ + 6μm ইলেক্ট্রোলেস নিকেল), ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা বৃদ্ধি
উইন্ডো প্রসেসিং: স্যাফায়ার উইন্ডো Cr/Ni/Au মাল্টি-লেয়ার ন্যানো-কোটিং, সোল্ডারিং আনুগত্য উন্নত করে
2. মূল সমাবেশ
চিপ মাউন্টিং: ±5μm নির্ভুলতা বাছাই-এবং-সেন্সর ঠিক করতে মেশিন রাখুন, পরিবাহী/অন্তরক আঠালো বন্ধন
বন্ধন প্রক্রিয়া: উচ্চ-নির্ভুল তারের বন্ধন (সোল্ডার জয়েন্ট ব্যাস 0.25 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান), সিগন্যাল বিলম্ব 28 মিলিমিটারের চেয়ে কম বা সমান অপটিক্যাল অ্যাসেম্বলি: লেন্স এবং সেন্সরের সক্রিয় প্রান্তিককরণ (±1μm নির্ভুলতা) → UV আঠালো প্রি-স্ট্রাকচারিং +-
LED ইন্টিগ্রেশন: মাইক্রো এসএমটি প্লেসমেন্ট (অবস্থান বিচ্যুতি ±10μm এর কম বা সমান), স্পট শিফট এড়ানো
3. সিলিং এবং এনক্যাপসুলেশন
প্রাথমিক সিলিং: মেডিকেল এন্ডোস্কোপের জন্য সোনার-টিনের ব্রেজিং (স্যাফায়ার উইন্ডো + মেটাল শেল); শিল্প এন্ডোস্কোপের জন্য ভ্যাকুয়াম ব্রেজিং (ধাতু-সিরামিক সিলিং রিং)
সেকেন্ডারি এনক্যাপসুলেশন: মেডিক্যাল-গ্রেডের লিকুইড সিলিকনের সাথে ইন্টিগ্রেটেড পটিং (0.5MPa এ 72 ঘণ্টার জন্য লিক-মুক্ত) বা অতি-পাতলা রজন এনক্যাপসুলেশন (ব্যাস<1mm)
পোস্ট-প্রসেসিং: বোর্ড কাটা এবং আলাদা করা, পৃষ্ঠের চিকিত্সা, লেবেল প্রিন্টিং






